东风汽车：碳化硅功率模块将于2023年量产装车

12月12日，东风汽车正式宣布，旗下智芯半导体碳化硅功率模块项目将于2023年搭载东风自主新能源乘用车，实现量产装车。该模块可以促进新能源汽车电气架构从400V到800V的迭代，从而实现10分钟80%充电，进一步提高车辆续航里程。

IGBT在新能源汽车领域发挥着极其重要的作用和影响力。为突破技术封锁，实现IGBT核心资源的自主掌控，2019年，东风公司携手中国CRRC成立智芯半导体有限公司，开始自主研发生产车辆轨距级IGBT模块。时隔两年，2021年7月，年产30万辆IGBT生产线在武汉东风新能源汽车产业园正式投产，这也是国内首条IGBT模块全自动化封装测试流水线。

此次智信为东风全系列新能源汽车提供定制化IGBT服务，无疑将推动其新能源汽车的健康快速发展。

值得一提的是，今年10月，东风公司与中国CRRC合资的智芯半导体二期工程也在加速推进，总投资2.8亿元。预计到2025年，每年可为东风新能源汽车生产提供约120万个动力模块。

此外，东风汽车还与中国新科合作建设汽车芯片联合实验室，推动汽车级MCU芯片在汉落地，预计2024年实现量产；与SMIC合作完成首款单片机芯片的设计。